AVTOKYO2015のバッジの組み立てmemo

　部品表 ()内の数字は部品表面の表記
抵抗
R1〜R8:470Ω
R9〜R10:10kΩ
IC横のR:10kΩ
コンデンサ
C1〜C2:0.1μF (104)
C3〜C4:22pF (22)
他
X'tal 16MHz (16.000)
LED [緑色] x 8
タクトSW x 2
IC ソケット [DIP28Pin]
IC (ATMEL ATMEGA328P)
Battery Holder
Battery (CR2032)

　半田付け手順
注意点
半田付けは背の低い部品から。
半田は出来るだけ少な目にする
足りないのは後から足せるけど、多過ぎるのは取り除くのが厄介なので

1. 抵抗を半田付けする。
余ったリードをカットする。
2. コンデンサを半田付けする。
余ったリードをカットする。
3. X'talを半田付けする。
余ったリードをカットする。
4. ICソケットを半田付けする。(方向は基板の角が1番ピン)
5. タクトSWを半田付けする。
6. LEDを半田付けする。(極性に注意:リードの短い方がGNDで四角のパターン、丸のパターンがリードの長い方)
方向が狂いやすいのでリードを片方づつ半田付けしながら方向を調整する。
余ったリードをカットする。
7. バッテリーホルダーを半田付けする。
まず、予備半田として半田付けする箇所に半田だけを融かして延ばす。
その後、部品の位置を合わせて半田付けする。
　半田付けはここまで

8. ICのリードを金属板とかに当てて、列と列の間をソケットに合わせて調整して、ICをソケットに挿す。

以上、